Welcher Vernetzungstyp sollte in Moldflow verwendet werden?

Ich werde oft gefragt, welcher Netztyp in Moldflow für welchen Einsatz verwendet werden sollte.

Um das herauszufinden, prüfe ich üblicherweise die Geometrie meines Bauteils, überlege, was mein Analyseziel ist und prüfe die Materialdaten aus der Moldflow-Materialkarte.

Wenn ich ein sehr großes, dünnwandiges Bauteil habe und mir Sorgen über Beulverhalten oder hohe Verzugswerte mache, verwende ich die Midplane Methode – unter der Bedingung, dass CRIMS-Daten für das Material verfügbar sind.

Wenn ich ein dünnwandiges Bauteil habe, das kastenförmig ist, verwende ich in den meisten Fällen Dual Domain Elemente (auch hier unter der Voraussetzung, dass CRIMS-Daten verfügbar sind) und ich aktiviere die Ecken-Effekte.

Bei komplexen oder dickwandigen Bauteilgeometrien oder bei schlechter Netzübereinstimmung (Mesh matching) verwende ich ein 3D-Netz. Ich achte dann außerdem darauf, dass die mechanischen Daten für das Material vorliegen, da diese für die 3D-Verzugsberechnungen verwendet werden.

Welche Netztypen setzen Sie normalerweise ein?